NVIDIAは供給網の協力企業と、世界のAI基盤向けに基板、先端パッケージング、半導体検査、光エンジンの製造能力を拡大する計画を発表しました。日本では、IBIDENの大野工場の基板能力拡大を支援します。提供資料には発表日の記載がなく、追加能力の稼働には2027年から2028年を見込む計画が含まれます。
基板供給を3年で2.5倍へ、日本の大野工場も増強
NVIDIAは、自社製品向け基板の供給能力を今後3年間で2.5倍にする計画です。IBIDENには、日本の大野工場を支援するため、能力を予約する前払金として数十億ドルを提供します。
大野工場の拡張は、同工場の能力を現在の3倍にすることを目指します。追加能力は2028年第1四半期から立ち上がる見込みです。NVIDIA全体の基板供給能力の目標と、大野工場単独の目標は、対象が異なる数字です。
Samsung Electro-Mechanicsも基板供給網に加わり、韓国の既存拠点から即時に供給能力を提供します。協業は、韓国の世宗と釜山での設備更新や新工場も支援します。
台湾のUnimicronについては、能力予約契約でKF基板の製造拡張を支援します。追加能力は2027年第2四半期から稼働し、拡張設備は2028年半ばまでに全面稼働する見込みです。
日本国内の製造拠点の増強は示されていますが、日本向け製品の提供条件・時期・価格は発表には書かれていません。国内工場への投資と、日本の利用企業が製品を調達できる時期は分けて捉える必要があります。
半導体検査は倍増見込み、光エンジンも拡大
対象は基板だけではありません。NVIDIAとAmkorは、韓国で先端パッケージングの能力を拡大する計画です。2028年末までに、インターポーザーウエハーの能力を300%超増やす目標を掲げています。
半導体検査の能力は、暦年2026年から2027年に倍増すると見込んでいます。米国、台湾、シンガポールの拠点増強で支える計画です。
NVIDIAはKYECに11億ドルの能力予約前払金を提供し、米国の検査施設・設備を支援します。米国の新検査施設は2027年4月の量産開始が目標です。シンガポールの拡張後の検査拠点は、2027年2月に量産を始める見込みです。
また、SPILと台湾で共同パッケージ光学向け光エンジンの製造能力を拡大します。2027年半ばまでに15倍とし、2028年末までにさらに倍増させることを目指します。これらは能力増強の目標や見通しであり、個々の製品の納期を示したものではありません。
影響する会社・しない会社
- 影響する: NVIDIA製品を使うAI基盤の調達を検討している会社です。基板や検査などの増強時期は、調達計画を確認する際の材料になります。ただし、対象製品別の供給量や納期は発表には書かれていません。
- 影響する: IBIDENの大野工場など、今回の増強対象となる製造拠点に関わる会社です。日本国内では、同工場の追加能力が2028年第1四半期から立ち上がる見込みです。
- 影響しない: 既存環境の設定変更や更新が必要な会社・サービス・プラン・版は、発表には書かれていません。今回の内容は製造能力の拡大計画であり、利用中の環境に変更を求める告知ではありません。
