NTTなど5社は2026年10月20日、光と電子の回路を組み合わせた「光電融合デバイス」の量産技術開発を本格化すると発表しました。NTTイノベーティブデバイスを代表提案者とする4社の共同研究開発テーマがNEDO事業に採択され、製造から検査、半導体パッケージへの実装までをつなぐ量産技術の確立をめざします。次世代AI基盤の高速・大容量、低消費電力なデータ伝送に向けた開発であり、製品の発売を知らせる発表ではありません。
チップ間の通信を光に置き換え、量産につなぐ
開発対象の光チップレットは、光集積回路と電子集積回路を高密度に実装したデバイスです。NTTなどによると、CPUやGPUなどのチップ間のデータ伝送を、電気信号から光信号に置き換えます。
今回の目標は、光チップレットを搭載した半導体の生産性を、研究開発時点の10倍以上に高めることです。これは通信速度や計算性能を10倍にするという意味ではありません。また、達成済みの成果ではなく、研究開発でめざす水準です。
実工場への適用を見据え、試験的な生産ラインであるパイロットラインを構築し、評価・検証を進めます。NTTなどは、これを光電融合デバイスの早期実用化と国内製造基盤の強化につなげる方針です。製品の提供開始日や価格は、発表には書かれていません。
4社が製造・検査・実装を分担、NTTは企業連携を支援
採択された分野は「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発」です。NTTイノベーティブデバイスは、光チップレットの量産に必要な製造・検査・実装技術を担当します。
ジャパンセミコンダクターは、異なる材料の集積に適したシリコンフォトニクスの量産技術を開発します。古河電工は光チップレット向けの化合物光半導体、新光電気工業は実装と工程内検査を含む量産プロセスを担います。NTTはアドバイザとして企業間の連携とサプライチェーンの形成を進めます。
NTTなどは2023年度から、パッケージ間やチップ間を光で結ぶ実装技術の研究開発を進めてきました。今回は、一つの部品の開発だけでなく、光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージへの実装までを一貫して扱う取り組みです。
影響する会社・しない会社
- 影響する: 光チップレットの製造・検査・実装に関わる会社です。今回の開発は、これらの工程を量産につなげることが対象です。ただし、新たな協業先の募集条件は発表には書かれていません。
- 影響する: 次世代AI基盤の設備・調達計画を検討する会社には、技術動向として関係します。ただし、発表だけでは購入可能な製品や導入時期を判断できません。検討材料と、調達できる条件を分けて扱う必要があります。
- 影響しない: 既存のCPU・GPU搭載機器を運用する会社について、今回の発表に伴う交換や設定変更の対象は示されていません。特定の機種、版、地域、企業規模に対する対応条件も発表には書かれていません。
